半导体和激光单晶晶体在极小尺度下的形变和去除

由于半导体和激光单晶的硬脆性，应用前需要对其进行研磨以达到令人满意的表面完整性和尺寸精度。提高磨光晶体的表面完整性可缩短后续抛光时间，从而降低制造成本。为这些晶体开发具有成本效益的研磨技术，需要深入了解其变形和去除机理。因此，在过去的二三十年，人们对该课题进行了大量的研究。本文根据机械加载尺度，特别是极小尺度下的机械加载，总结了具有代表性的半导体和激光单晶的变形和去除特性。根据高分辨率TEM分析结果对其去除机理进行了批判性研究。讨论了加工条件和去除行为两者之间的关系，为进一步提高这类晶体的磨削技术提供了指导。