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面向自驱动软致动器的多维增材制造：材料学视角
Soo Young Cho, Youngjae Yoo, Sae Byeok Jo, Jeong Ho Cho
2026, 8(4): 042002. DOI: 10.1088/2631-7990/ae536a
摘要
面向类脑计算的新兴二维铁电材料：研究进展、挑战与机遇
Yue Gong, Shuyu Fan, Xuechao Xing, Xingli Wang, Tay Beng Kang
2026, 8(4): 042003. DOI: 10.1088/2631-7990/ae51d1
摘要
金属构件直接增材制造多材料加工：技术、机理与工业应用
Reza Ghanavati, Mohammad Hossein Mosallanejad, Amir Behjat, Mohammad Taghian, Paolo Fino, Luca Iuliano, Abdollah Saboori
2026, 8(4): 042004. DOI: 10.1088/2631-7990/ae5295
摘要
金属内表面抛光：技术、应用和展望
马振, 高睿, 田业冰, 王宣平, 柯晓龙, 张志辉, 高航, 王春锦
2026, 8(4): 042006. DOI: 10.1088/2631-7990/ae558e
摘要
面向类脑计算的柔性、生物相容性与可降解忆阻材料和器件
Kiran A Nirmal, Amitkumar R Patil, Pradnya P Patil, Atul C Khot, Tukaram D Dongale, Tae Geun Kim
2026, 8(4): 042007. DOI: 10.1088/2631-7990/ae542d
摘要
量子点如何精准图案化？驱动机制解析
李俊龙, 郭焱民, 黄伟, 苏昊, 周雄图, 张永爱, 郭太良, Tae Whan Kim, 吴朝兴
2026, 8(4): 042008. DOI: 10.1088/2631-7990/ae5296
摘要
个性化可穿戴冷热调控技术的研究进展
Hongxu Guo, Lichang Lu, Mingchao Liu, Dimitrios G Papageorgiou, Emiliano Bilotti, Han Zhang, Yi Liu
2026, 8(4): 042010. DOI: 10.1088/2631-7990/ae6492
摘要
用于三维集成半导体制造中埃米尺度精度的原子层加工
Hae Lin Yang, Min Chan Kim, Gi-Beom Park, Ji-Yeon Park, Hyein Park, Jihoon Shin, Jinho Ahn, Jin-Seong Park
2026, 8(4): 043001. DOI: 10.1088/2631-7990/ae536b
摘要
室温金属反应驱动的混凝土型合金制造
孔维程, 原禧敏, 卢玉灵, 刘念, 傅涛, 贺永
2026, 8(4): 045002. DOI: 10.1088/2631-7990/ae5137
摘要
增材制造具有部分应变玻璃转变特征的宽温域超弹高熵合金
刘宇霆, 于征磊, 张清泉, 沈慧, 张健, 徐泽洲, 冯博, 王成, 郭云婷, 任露泉, 郝世杰, 张志辉
2026, 8(4): 045006. DOI: 10.1088/2631-7990/ae57eb
摘要
激光微纳结构赋能极寒协同防除冰
Xiaoming Feng, Zhizhong Wang, Linlin Wei, Bo Li, Guizhong Tian, Xiaohui Zhu, Lei Zhao, Xiangyi Meng, Shichao Niu, Zhiwu Han, Luquan Ren
2026, 8(4): 045501. DOI: 10.1088/2631-7990/ae4e8f
摘要
基于自剥离工艺的单晶超薄硅双面MOSFET制备
Sangyeop Lee, Seungbeom Kim, Junhyung Kim, ChangHee Son, Seok Kim
2026, 8(4): 045502. DOI: 10.1088/2631-7990/ae542f
摘要
异质界面强韧化新思路：反应层纳米化
代乾宁, 谢碧君, 宋雨洁, 徐斌, 张洪林, 任少飞, 李济博, 朱正旺, 孙明月, 李殿中
2026, 8(4): 045503. DOI: 10.1088/2631-7990/ae5af4
摘要

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