用于转印的热驱动可逆干粘附研究

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摘要:
综述 ● 开放获取阅读更多基于可逆干粘附的转印技术，可实现异质材料的高效集成，是开发新型电子系统的关键，例如柔性电子和微型LED显示器等。本文报道了一种热驱动可逆干粘附设计，其设计特色是将刚性球体嵌入热响应形状记忆聚合物（SMP）基板中，并由弹性薄膜封装。该结构通过结合弹性薄膜的剥离率依赖效应和表面嵌入刚性球体的热驱动，避开了微纳加工工序并产生了超过1000的粘附力可调节性。实验和数值研究揭示了其潜在的热驱动机制，并为可逆干粘附的设计和操作提供了新的思路。本文在转印图章中展示了这一概念，成功将易碎物体（如硅片、硅芯片和无机微型LED芯片）转印到极具挑战性的非粘性表面上，从而表明了其在异质材料集成应用方面的潜力，如在柔性电子制造，确定性组装等。