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面向芯片先进封装的激光诱导热冲击效应和热弹性应力波精准调控超薄晶圆解键合行为研究
张介元
,
胡衍雷
,
王方成
,
刘强
,
Fangfang Niu
,
李金辉
,
黄明起
,
张国平
,
孙蓉
2025, 7(1): 015005.
DOI:
10.1088/2631-7990/ad8a26
摘要
柔性电极动态变形电解加工
刘琳
,
徐正扬
,
郝育恒
,
滕云龙
2025, 7(1): 015104.
DOI:
10.1088/2631-7990/ad8734
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