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1. 文章导读本文提出了一种基于形序双折射破缺成像的光学远场检测方法，用于检测和分类先进集成电路制造中图案化晶圆上的深亚波长缺陷。该方法结合偏振显微镜和高阶差分图像，通过差分信号增强信噪比，且无需光学超分辨率成像，能够检测最小30 nm尺寸晶圆缺陷。本文还开发了基于双通道AlexNet神经网络的缺陷智能分类算法，分类正确率稳定在90%以上。该方法提供了一种高效、易操作的检测技术，不仅适用于半导体检测，还能扩展至生物传感、成像等领域。
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