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1. 文章导读本文提出了一种激光诱导热压键合技术，采用激光束对铜纳米线局部加热，并施加散射力。当散射力与纳米线重力的比值达到3.6×103时，铜纳米线被熔化并压缩成扁平形状，显著扩大了Cu-Au键合界面，接触电阻减少了56%。这种非接触式热压键合方法可用于纳米器件的互连封装和集成。
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