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1. 文章导读本文提出了基于飞秒激光直写（FLDW）的高精度3D打印技术，制备了高密度互连液态金属软电子器件，在弹性体内形成了高深宽比盲孔/通孔结构，实现了无掩模制造1.5 μm宽嵌入式微通道及10层垂直互连结构，突破了三维软电子层间对准与导电瓶颈。FLDW可用于构建兼具高分辨率与机械柔性的单片集成系统，包括无源元件、复杂功能模块和跨尺度多模传感器。该技术具有无掩模、低成本优势，有助于软电子器件的微型化、集成化。
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