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半导体材料精密磨削中表面粗糙度与亚表面损伤深度的预测模型
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摘要:
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1. 文章导读
本文针对硬脆半导体材料超精密磨削中表面粗糙度与亚表面损伤深度（SSD）预测难题，通过整合砂轮特性参数（磨粒轨迹、突出高度、重叠系数）、工艺参数（砂轮粒度、转速、进给速率）与材料本构特性（硬度、模量、断裂韧性、弹性恢复率），建立了以磨粒切深为中介变量的双预测体系，揭示了弹性恢复对磨削槽残余深度的影响，阐明了磨粒-工件相互作用引发的应力演化规律在亚表面损伤深度形成中的关键作用机制。新模型的表面粗糙度预测误差约6.3%，SSD预测误差为6.9%。该成果为优化超精密磨削工艺提供了理论支撑。
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